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    高导热氮化硅陶瓷基板

                
    氮化硅陶瓷材质，采用特殊的配方和工艺，每片基板均经过2000°C高温烧结，导热系数>80W/(m*k)，已通过国际头部企业质量检测，尺寸根据客户需求定制化。

                
    
                
    关键词：

                
    
                
    高导热氮化硅陶瓷基板

                

                
    
                
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    高导热氮化硅陶瓷基板

                
    
                
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                　　氮化硅陶瓷材质，采用特殊的配方和工艺，每片基板均经过2000°C高温烧结，导热系数>80W/(m*k)，已通过国际头部企业质量检测，尺寸根据客户需求定制化。
                


                　　产品特点：电绝缘、高导热、低介电损耗、高强度，适用于发热量大的第三代半导体器件如IGBT、MOSFET等，起到良好的散热和封装效果。
                


                　　应用领域包括：新能源汽车，混︽合动力汽车，高铁，电机驱动模块，新能源充电桩等。
                


                

                
    
                
    
                
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